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                秉承“嚴謹創芯、無微不至”的宗旨,為客戶提供
                集成電路設計、封裝、設備全方面的支持與服務
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                封裝測試

                • 晶圓級封裝

                  晶圓級封裝

                • 倒裝芯片封裝

                  倒裝芯片封裝

                • 基板封裝

                  基板封裝

                • 引線框封裝

                  引線框封裝

                • 分立器件

                  分立器件

                廣西天微電子有限公司封裝業務主要有SOP、QSOP、ESOP、SOT、SSOP、DIP、TSSOP、LQFP、QFN、FBGA、CSP、TO、IGBT等多個系列,共計超過100個品種。未來兩年重點投入CSP、IGBT模塊先進封裝。

                技術支持聯系電話:13267235180

                晶圓級封裝
                封裝形式 生產能力/月 塑封體尺寸(mm) 管腳數 引線間距(mm) 跨度(mm) 規格(mil)
                CSP  2kk / 9 0.12 / /
                固晶
                固晶
                焊線
                焊線
                塑封
                塑封
                切筋
                切筋
                測試
                測試

                廣西天微電子有限公司封裝業務主要有SOP、QSOP、ESOP、SOT、SSOP、DIP、TSSOP、LQFP、QFN、FBGA、CSP、TO、IGBT等多個系列,共計超過100個品種。未來兩年重點投入CSP、IGBT模塊先進封裝。

                技術支持聯系電話:13267235180

                倒裝芯片封裝
                封裝形式 生產能力/月 塑封體尺寸(mm) 管腳數 引線間距(mm) 跨度(mm) 規格(mil) 參考圖片
                CSP 2kk / 9 0.12 / /
                固晶
                固晶
                焊線
                焊線
                塑封
                塑封
                切筋
                切筋
                測試
                測試

                廣西天微電子有限公司封裝業務主要有SOP、QSOP、ESOP、SOT、SSOP、DIP、TSSOP、LQFP、QFN、FBGA、CSP、TO、IGBT等多個系列,共計超過100個品種。未來兩年重點投入CSP、IGBT模塊先進封裝。

                技術支持聯系電話:13267235180

                基板封裝
                封裝形式 生產能力/月 塑封體尺寸(mm) 管腳數 引線間距(mm) 跨度(mm) 規格(mil)
                BGA 1KK 12*18*1.0 132 1.0 / 480*720
                UDP 200K 
                11.4*15.1*1.45
                4
                1.3
                /
                456*604
                SPI 1KK
                6.1*8.1*0.75
                8
                1.25
                / 240*320
                TF 200K 
                11.1*15.1*1.1
                8
                1.1
                /
                444*604
                固晶
                固晶
                焊線
                焊線
                塑封
                塑封
                切筋
                切筋
                測試
                測試

                廣西天微電子有限公司封裝業務主要有SOP、QSOP、ESOP、SOT、SSOP、DIP、TSSOP、LQFP、QFN、FBGA、CSP、TO、IGBT等多個系列,共計超過100個品種。未來兩年重點投入CSP、IGBT模塊先進封裝。

                技術支持聯系電話:13915261623

                引線框封裝
                封裝形式 生產能力/月 塑封體尺寸(mm) 管腳數 引線間距(mm) 跨度(mm) 規格(mil)
                SOP8 36KK 4.90*3.90*1.45 8 1.270  6.00  150
                SOP14 36KK 8.63*3.90*1.45 14 1.270  6.00  150
                SOP16 22.5KK 9.90*3.90*1.45 16 1.270  6.00  150
                SOP16(寬體) 6KK 10.35*7.50*2.34 16 1.270  6.00 300
                SOP18 7KK 11.45*7.50*2.34 18 1.270  10.30 300
                SOP20 3.5KK 12.60*7.50*2.30 20 1.270  10.35 300
                SOP24 5KK 15.34*7.52*2.34 24 1.270  10.30  300
                SOP28 16KK 17.93*7.52*2.34 28 1.270  10.30  300
                SOP32 7KK 20.63*7.54*2.24 32 1.270  10.40 300
                QSOP24 36KK 8.63*3.90*1.45 24 0.635 6.00 150
                ESOP8 36KK 4.90*3.90*1.45 8 1.270  6.00  150
                ESOP16 22.5KK 9.90*3.90*1.45 16 1.270  6.00  150
                SOT23-3 35KK 2.90*1.65*1.10 3 1.900  2.90  /
                SOT23-5 35KK 2.90*1.65*1.10 5 0.950  2.90  /
                SOT23-6 35KK 2.90*1.65*1.10 6 0.950  2.90  /
                SOT89-3 35KK 4.50*2.50*0.40 3 1.500  4.15 /
                SSOP10 12KK 4.90*3.90*1.45 10 1.000  6.00 150
                SSOP16 12KK 5.05*3.90*1.45 16 0.635 7.80  209
                SSOP24 4.8KK 13.00*6.00*1.80 24 1.000  7.80  209
                SSOP28 6KK 9.9*3.90*1.45 28 0.635 7.80  209
                SSOP36 4.5KK 15.87*7.49*2.28 36 0.800  10.35 300
                SSOP48 4.5KK 15.87*7.49*2.28 48 0.635 10.30  300
                TSSOP16 12KK 5.05*3.90*1.45 16 0.635 6.00 150
                TSSOP20 19.5KK 6.50*4.40*1.00 20 0.635 6.40 173
                LQFP44 2KK 10.00*10.00*2.00 44 0.800  12.00 10*10
                LQFP48 3.5KK 7.00*7.00*1.40 48 0.500  9.00  276
                LQFP64 3.5KK 7.00*7.00*1.40 64 0.500  9.00  276
                QFN24 1.7kk 4.00*4.00*0.75 24 0.500  4.00  /
                QFN40 1.5kk 4.00*4.00*0.75 40 0.400  5.00  /
                固晶
                固晶
                焊線
                焊線
                塑封
                塑封
                切筋
                切筋
                測試
                測試

                廣西天微電子有限公司封裝業務主要有SOP、QSOP、ESOP、SOT、SSOP、DIP、TSSOP、LQFP、QFN、FBGA、CSP、TO、IGBT等多個系列,共計超過100個品種。未來兩年重點投入CSP、IGBT模塊先進封裝。

                技術支持聯系電話:13915261623

                分立器件
                封裝形式 生產能力/月 塑封體尺寸(mm) 管腳數 引線間距(mm) 跨度(mm) 規格(mil)
                TO-252 3KK 6.2*6.7*2.39 3 2.286 2.74 248*268
                TO-247
                1.6kk
                16.1*21.3*5.2
                3 5.44 20.22
                644*852
                固晶
                固晶
                焊線
                焊線
                塑封
                塑封
                切筋
                切筋
                測試
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